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合晶完成双面抛光与绝缘层硅晶圆开发五金信息行业资讯资讯-【新闻】

发布时间:2021-04-06 02:08:03 阅读: 来源:滴灌带厂家

6月20日消息,合晶科技宣布完成双面抛光(DoubleSidePolishing)硅晶圆,与绝缘层硅晶圆(SOI,SilicononInsulator)开发,成为我国台湾第一家提供相关硅晶圆的上游原材料公司。

合晶此项成就是我国台湾主管部门主导性新产品计划的结果,相关硅晶圆可使用在微机电系统(MEMS)与智慧型电力元件、感测器(Sensors)、光电元件等方面,应用层面包含汽车电子工业、医学仪器及灵敏感测器、消费性电子工业、光学扫描器等领域。

合晶指出,2004年全球厚SOI硅晶圆片市场需求为3000万美元,预计至2009年,将以年平均复合增长率42%增长,金额达1亿7200万美元,合晶完成相关产品开发后,成为我国台湾第一家提供相关硅晶圆的上游原材料公司,为相关产业提供稳定优质的服务。

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